[기업분석] 리노공업(058470) 탄탄한 재무상황, 꾸준한 성장

리노공업(058470) 탄탄한 재무상황, 꾸준한 성장

 

1. 기업 개요

 리노공업은 반도체 테스트 관련 부품 사업을 영위한다. 매출 비중은 IC test 소켓 (프로브카드 포함) 60%, 리노 핀(테스트 핀) 30%, 의료기기용 부품 10%로 구분된다.  고객사는 Qualcomm, Apple, TSMC, 삼성전자 등 1,000 여개의 고객을 확보하고 있으며 고르게 분포되어 있다. 메모리와 비메모리 비중은 각각 2%, 98% 수준으로 글로벌 비메모리향 대표 부품 업체 중 하나이다.

 

 IC test 소켓과 리노 핀(테스트 핀)은 반도체 후공정 파이널 테스트 단계에서 사용되는 핵심 부품이다. 패키징이 끝난 이후 테스트를 위해 패키지 기판에 형성된 솔더볼과 물리적으로 컨택하는 테스트 핀이 필요하다. 테스트 핀은 패키지의 전기적 불량 여부를 확인하기 위한 소모품이다. 이것을 소켓 형태로 모듈화한 것이 IC test 소켓이다.

 

테스트 소켓은 제품 형태에 따라 포고(Pogo)형과 러버(Rubber)형으로 구분된다.

 

 포고형은 스프링 기반의 핀 타입으로 30 년 이상 시장에서 사용되었던 전통 방식의 테스트 소켓이다. 높은 접촉률(정확도), 미세화, 수명에 강점이 있고 비메모리에서 많이 사용되는 타입이다. 국내 포고형 테스트 소켓 사업을 영위하는 업체는 리노공업 대표적이며, ISC 의 자회사인 프로웰과 티에스이가 일부 생산하고 있다.

 

 러버형은 러버 내부에 전도성 알갱이(구리나 니켈)을 배치해 테스트하는 볼 타입 방식이다. 포고형 대비 신호 전달 거리가 짧아 속도와 주파수 특성에 강점이 있다. 메모리 산업에서는 러버형이 많이 사용되고 있으며 비메모리에서도 비중이 점차 늘어나고 있는 것으로 파악된다.

 매출 비중의 10%를 차지하는 의료기기용 부품은 초음파 영상진단 장비에 사용되는 프로브 부품 관련 사업이다. 초음파 진단 장치에서 인체와 직접적으로 접촉하여 초음파의 발생과 검출 기능을 가지는 부품이다.

 

 

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2. 투자 포인트

(1) 업황 우려 대비 실적은 견고하다

 리노공업의 주요 상위 고객사는 Qualcomm 과 Apple이다. 고객사의 사업 구조상 동사의 최전방 제품도 스마트폰 비중이 가장 크지만. 스마트폰 수요는 현재까지도 회복 가시성이 미비하다. 2022 년 YoY -11% 역성장에 이어 2023 년에도 역성장 기조가 이어질 것으로 보인다.

 

 하지만 주요 고객사의 상황은 업황보다는 견조하다. Qualcomm은 삼성전자 갤럭시 S23 시리즈향 AP 를 전량 수주한 것으로 파악되고. Apple 은 하반기 아이폰 15 에 대한 기대감이 고조되고 있다.

 

 동사의 스마트폰향 비중도 60%까지 감소하여 현재 시장에서 가지는 우려 대비 실적은 견조할 것이다. 또한 비메모리 업황 개선 속도는 메모리 대비 빠르며 비메모리 업체들의 실적은 최근 바닥을 잡아가는 모습이다. 전방 수요 개선 곧 가동률 회복으로 이어질 수 있다.

 

 대다수의 Tech 업체가 올해 감익이 예상되는 것과 대조적으로 2023 년 매출액 3,402 억원(+5.5% YoY), 영업이익 1,405 억원(+2.8% YoY)를 전망한다. 1Q23 까지 고객사 재고 조정 영향은 불가피하지만 2Q23 부터는 가동률이 점차 회복되고 2H23 정상 화될 것으로 예상한다.

 

(2) R&D 용 소켓 60% > 양산용 소켓 40%

 비메모리향 테스트 소켓은 R&D 용과 양산용으로 구분되는데 동사의 경우 R&D 용 비중이 통상 높은 편이다. 테스트 소켓 관련 제조는 일본에도 경쟁 업체가 있지만 핵심 부품인 포고핀에 대한 기술 우위는 동사에 있다.

 

 R&D 용 소켓은 팹리스 업체가 차세대 신제품 출시를 위해서 쓰는 용도인데 R&D 용에서의 소켓이 곧 양산용으로 이어지는 경우가 대부분이다. 팹리스 업체 입장에서도 연구소에서 사용하던 테스트 소켓의 기반으로 전기적 특성에 대한 백데이터가 쌓이기 때문에 대량 양산 에 있어서도 기존 테스트 제품을 사용하는 것이 안정적이다. R&D용 비중이 높다는 의미는 단기 업황 영향을 헷지하면서 2 년 후의 양산 물량 확보로 해석이 가능하다.

 

(3) 지속되는 구조적 성장: 테스트 소켓 시장의 중장기 미래가 밝다

 리노공업이 영위하는 하이엔드향 포고형의 경우 디바이스 크기가 작고 고성능 칩을 요구하는 스마트폰, 웨어러블, XR, IoT 등의 시장 성장과 함께 한다. 칩의 전기적 특성을 높이기 위한 패키징의 솔더블은 작아 지고 대당 개수는 증가한다. 솔더볼에 대응하는 테스트핀 수요는 늘어나게 되면서 테스트 소켓의 판가도 상승하게 된다.

 

 5G 스마트폰 상용화가 이 효과를 극대화시킨 대표적인 사례이다. 5G 스마트폰 침투 속도는 점차 둔화되지만 기존 디바이스의 성능 경쟁은 지속되고 XR 과 같은 신규 디바이스 시장은 향후 폭발적인 성장세를 보일 것이다. 하반기에는 오큘러스 퀘스트3 출시와 함께 Apple의 XR 출시로 XR 시장 성장은 속도를 더해 갈 것으로 보인다. 신규 시장에서도 주도 업체는 동사의 주요 고객사인 Qualcomm, Apple, 삼성전자, TSMC 이다. 동사는 포고핀 부문 글로벌 시장 압도적 1 위이다. 단기 부침은 있을지라도 포고형 소켓 산업의 구조적 성장이 예상되는 근거이다

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3. 실적 추정

4. 리노공업 ESG 평가

노동인권, 안전보건, 환경, 윤리, 정보 분야의 방침을 제정하고 이를 준수 및 개선하기 위한 노력을 기울이고 있다. ESG 에 대한 관심이 크며 관련된 여러 가지 사회적 활동에도 임하고 있다

4. 리노공업 ESG 평가4. 리노공업 ESG 평가

 

4. 리노공업 주요뉴스 및 공시